本科专业

（一）微电子科学与工程专业

1、专业简介

本专业按计算机类（智能软件与芯片新工科试验班）招生，学生入学后大一学年在新生书院统一培养，一年级末通过专业分流确定专业方向，大二年级分流到该专业学习。学生可分流的专业方向有：集成电路学院的微电子科学与工程、微电子科学与工程（健坤班）和集成电路设计与集成系统三个专业方向，软件学院的软件工程、软件工程（大型工业软件与人工智能技术菁英班）、软件工程（人工智能新工科）、软件工程（网络空间安全新工科）、数字媒体技术和数据科学与大数据技术六个专业方向。毕业生主要就业去向为集成电路设计与系统领域，包括国内外硕博深造、科研部门、政府企事业单位和教育机构，就业质量与薪资水平名列前茅。

2、培养目标

微电子科学与工程专业面向服务集成电路国家战略性新兴领域对人才的需求，培养“基础厚、口径宽、能力强、素质高、复合型”复合型卓越人才，掌握宽厚的数理基础理论和微电子科学与工程领域的专业知识、前沿技术及实践技能，具有深厚的人文科学素养、高度的社会责任感、宽广的国际视野和开拓进取的创新意识，能够在微电子材料与器件，集成电路设计、制造与封测，及相关领域从事系统分析、雷竞技网页版下载、技术开发、工程应用、规划、管理等工作。

3、核心课程设置

根据专业建设和认证标准开设的富有本专业特色、以本专业最核心的理论和技能为内容的专业必修课程有：固体物理、量子力学、半导体物理、半导体器件、集成电路工艺、集成电路原理与设计、电磁场与电磁波、微处理器原理与应用、高频电子线路、电子线路课程设计、数字电子技术、模拟电子技术等及相关的实验实践课程，以及众多专业选修模块课程，包括电子设计自动化、信号与系统、数字信号处理、传感器技术、数字集成电路基础、模拟集成电路基础、半导体器件设计与仿真、器件可靠性原理与测试、集成电路封装技术与虚拟仿真实践、集成电路测试技术、氧化物半导体薄膜晶体管器件及电路等及相关的实验实践课程。

学制：4年；授予学位：工学学士

（二）集成电路设计与集成系统专业

1、专业简介

本专业按计算机类（智能软件与芯片新工科试验班）招生，学生入学后大一学年在新生书院统一培养，一年级末通过专业分流确定专业方向，大二年级分流到该专业学习。学生可分流的专业方向有：集成电路学院的微电子科学与工程、微电子科学与工程（健坤班）和集成电路设计与集成系统三个专业方向，软件学院的软件工程、软件工程（大型工业软件与人工智能技术菁英班）、软件工程（人工智能新工科）、软件工程（网络空间安全新工科）、数字媒体技术和数据科学与大数据技术六个专业方向。毕业生主要就业去向为集成电路设计与系统领域，包括国内外硕博深造、科研部门、政府企事业单位和教育机构，就业质量与薪资水平名列前茅。

2、培养目标

本专业以集成电路设计能力培养为目标，培养具备微电子和集成电路基本理论、现代集成电路设计专业技能，掌握集成电路的原理、设计、制造与应用技术，掌握集成电路设计的EDA工具，熟悉电路、计算机、信号处理、通信等系统知识。具备良好的英语能力，掌握专业文献资料检索基本方法，具有较强的实验技能与工程实践能力，能够满足集成电路设计与集成系统行业研究、开发和应用工作需求。具有国际视野、创新创业意识和创新创造能力的卓越工程师。

3、核心课程设置

本专业主要专业基础和必修课程有：人工智能基础、数字电子技术、模拟电子技术、电路基础、数学物理方法、微处理器原理与应用、大学物理I、大学物理II、高频电子线路、信号与系统、电磁场与电磁波、高级程序设计、通信原理、半导体物理及器件、数字集成电路基础、数字集成电路综合实践、模拟集成电路基础、模拟集成电路综合实践、电子设计自动化、集成电路工艺等；以及众多专业选修课程，包括数字信号处理、自动控制原理、计算机控制技术、FPGA设计技术与应用、可编程片上系统设计、集成电路设计技术Ⅰ、集成电路设计技术Ⅱ、嵌入式系统原理与应用、数据结构与数据库技术、电子测量技术、传感器技术、C++程序设计、智能感知与物联系统等。

学制：4年；授予学位：工学学士